JHL123321 发表于 2020-5-5 11:13:54

热稳问题3

低压导体热稳小于0.1S时应计入直流影响，这影响应计入多少合适呢

JHL123321 发表于 2020-5-5 11:16:16

直接套用高压的，用高压最小的50ms计入应该不合适吧，低压分断时间才20ms{:1_428:}

JHL123321 发表于 2020-5-5 11:22:48

用高压的50ms，截面得增加50%左右，是不是太大了，在低压热稳问题最严重的部位很多回路都不易达到，我觉得增加20%是合适的

JHL123321 发表于 2020-5-5 11:28:25

热稳截面要求太高会不会影响放射式的应用等{:1_428:}，这问题还是更明确点比较好

JHL123321 发表于 2020-5-26 20:22:31

高压的分断时间长很多，而且电路结构和低压差别也较大，在高压中直流热甚至可以大于交流，低压就不大可能了，所以直接套用高压的直流补偿显然不合适

JHL123321 发表于 2020-5-26 20:24:01

我觉得对于直流热补偿低压还是另起炉灶比较好{:1_428:}

JHL123321 发表于 2020-5-26 20:54:33

高压这50MS的大袍子剪去一大半还是大很多，不合适{:1_428:}
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