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[问题探讨] 热稳问题3

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发表于 2020-5-5 11:13:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

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低压导体热稳小于0.1S时应计入直流影响,这影响应计入多少合适呢
     
 楼主| 发表于 2020-5-5 11:16:16 | 显示全部楼层
直接套用高压的,用高压最小的50ms计入应该不合适吧,低压分断时间才20ms
     
 楼主| 发表于 2020-5-5 11:22:48 | 显示全部楼层
用高压的50ms,截面得增加50%左右,是不是太大了,在低压热稳问题最严重的部位很多回路都不易达到,我觉得增加20%是合适的
     
 楼主| 发表于 2020-5-5 11:28:25 | 显示全部楼层
热稳截面要求太高会不会影响放射式的应用等,这问题还是更明确点比较好
     
 楼主| 发表于 2020-5-26 20:22:31 | 显示全部楼层
高压的分断时间长很多,而且电路结构和低压差别也较大,在高压中直流热甚至可以大于交流,低压就不大可能了,所以直接套用高压的直流补偿显然不合适
     
 楼主| 发表于 2020-5-26 20:24:01 | 显示全部楼层
我觉得对于直流热补偿低压还是另起炉灶比较好
     
 楼主| 发表于 2020-5-26 20:54:33 | 显示全部楼层
高压这50MS的大袍子剪去一大半还是大很多,不合适
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