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楼主: 入门者

[规范条文] 《雷规》条文的疑惑

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发表于 2016-12-1 15:59:19 | 显示全部楼层
治学以诚 发表于 2016-12-1 13:45
现在的国内外标准,对于 SPD 本身,有着明确的性能要求和试验方法。但是由于楼宇内线路及负载的复杂及多样 ...

现在国内SPD都是滥用了..防雷效果达不到,而且SPD也增加了电气事故
 楼主| 发表于 2016-12-2 10:10:00 | 显示全部楼层

   《雷规》条文的疑惑之七----互相否定的强条。

   以《雷规》第4.3.8条第4款 为例来剖析一下。
   4 在电气接地装置与防雷接地装置共用或相连的情况下,应在低压电源线路引入的总配电箱、配电柜处装设I级试验的电涌保护器。电涌保护器的电压保护水平值应小于或等于2.5kV。每一保护模式的冲击电流值,当无法确定时应取等于或大于12.5kA。

   3个句号,3句话。第1句,已先入为主,确定了“应......装设I级试验的电涌保护器。”  那后面2句是多余的,目前I级试验SPD,都是≤2.5kV和≥ 12.5kA的,这可能是产品标准规定的。还没有见到5kA、2kA、1kA......规格的I级试验的SPD。

   如果承认第3句成立的话,那第1句就不成立了。第3句的内涵,当能确定时,就不一样了。其实每一保护模式的冲击电流值小于1kA的二类建筑物还是很多的,三类的更多了。这时仍要用12.5kA,如同配电线路只需6mm2导线而用70mm2导线一样,变成天大的笑话了。

   看来,要好好学点逻辑学知识了。
   从逻辑学观点,第3句是先觉条件,当计算雷电流达一定值,才是选择I级试验SPD的条件。像配电设计,根据电路的电流值选导线截面一样,而不是先确定导线截面。
   
 楼主| 发表于 2016-12-2 10:16:31 | 显示全部楼层

   《雷规》条文的疑惑之七----互相否定的强条。补充。

   “每一保护模式的冲击电流值,当无法确定时应取等于或大于12.5kA。”

   初看,还以为起草人不懂得计算,所以先入为主,要用≥12.5kA的I级试验SPD。但后发觉他们挺会算的,《雷规》附录第152页,屋顶配电箱的SPD的雷电流为2kA,就是一例。用的是II级试验的SPD。
   2kA怎么来的,《雷规》是这么算的,150kA的雷电流,经2次分流,kc1=0.44,kc2=(1/n)+0.1=0.15,kc=kc1xkc2=0.44x0.15=0.066,Iimp=150x0.066=9.9kA,被5支SPD均分,得2kA。

   很多高于4层,引下线40 ~ 50根的建筑物,地面层进线的总配电箱处,分流系数kc=0.025 ~ 0.02,是0.066的3.6/10或3/10,可算得结果,都小1kA。
 楼主| 发表于 2016-12-5 09:23:01 | 显示全部楼层

   《雷规》条文的疑惑之八

   《雷规》的防雷等电位连接做法,与GB/T 21714.1-2015/IEC 62305-1:2010~GB/T 21714.4-2015/IEC 62305-4:2010的做法不同

   IEC 做法是“一处连接”(与多电源一点接地概念相同的),即在地面处外部雷电防护装置与内部雷电防护装置做等电位连接。即使利用柱内钢筋(自然部件)作引下线,仅仅也是作为外部雷电防护装置的一部分,但必须与内部雷电防护装置绝缘的。

   疑惑的是,《雷规》为什么到处设等电位连接?与IEC背道而驰呢?
 楼主| 发表于 2016-12-6 10:08:35 | 显示全部楼层

   《雷规》条文的疑惑之九

   《雷规》第六章,6.2.2条 ......安装协调配合好的多组电涌保护器......。

   该条文,当防雷等电位从屋顶开始,从上到下的都做联接时。当闪电击于建筑物的损害源S1时,雷击电磁脉冲,直接从屋顶进入建筑物,“协调配合”已变得“扑朔迷离”。再不是地面层做等电位连接,雷击电磁脉冲从电源总进线箱那么简单、有规律了。6.2.2条难实现了。
   
 楼主| 发表于 2016-12-6 10:20:09 | 显示全部楼层
   《雷规》条文的疑惑之九,补充一

   目前多数建筑物,是钢筋混凝土框架结构,也有完全由槽钢、工字钢等做柱、梁的全钢结构的,这些建筑物的特点,遭雷击时,每层形成等电位层面。顶层面对地电位最大,地面层的层面电位最小。

   引下线节点电位,通过导电钢结构件向其它该层地面各点、LPZ2区传导。传导到,与防雷区界面处SPD、电子设备机箱机壳机架、电子设备功能接地等等,传导有时间差异,有下面几种情况:
   1)高电位先传导到界面的SPD,并有足够时间将SPD的箝位电位,先于电子设备机箱机壳机架、功能接地电位到达电子元件处,这很难,SPD有响应时间和传导时间的影响。
   2)高电位先于、同时传导到电子设备的机壳、机箱,因其与元器件的距离达不到安全距离而发生闪络,元器件必会损坏。
   3)高电位先于、同时传导到功能接地,雷电高电位必会对集成电路等低耐压器件产生闪络而损坏。
   4)高电位同时传导到SPD和电子设备的机壳机架、机箱及功能接地,由于SPD箝位离元器件远,变成远水救不了近火,与2)、3)一样,元器件必将损坏。

   从上可知,距离最近,动作时间最先的最末级SPD也难于保护电子设备。距离最远,动作时间最迟的处于地平面处的总配电箱的SPD,根本无法保护屋顶层面或其它层面的电子设备。
发表于 2016-12-6 11:23:57 | 显示全部楼层
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发表于 2016-12-6 15:02:02 | 显示全部楼层
入门者 发表于 2016-12-6 10:20
《雷规》条文的疑惑之九,补充一

   目前多数建筑物,是钢筋混凝土框架结构,也有完全由槽钢、工字钢 ...

朋友,忍不住又要沷你冷水了。
电场的传送速度是光速,系统各处电位瞬间形成,不会有你所说的先传导到那里再有那里的现象。
再说几个雷电过压和SPD的基本观点,供你参考一下:
1、雷电进入电力系统,各设备外壳由于对地阻抗不同, 形成不同的对地电压,原理与欧姆定律的分压原理类似。
2、雷电电流是高频暂态电流,这时所有导体的阻抗都不能看作零。
3、当系统对地电位抬高时,T2或复合类SPD最先动作(由其设计特性所决定)。
4、由于T2类SPD转移能量的能力低,一般很难满足在额定殘压下转移所有的雷电能量,因此电位继续抬高。这时T1类SPD类动作,其特性能漏放大量的雷电能量,如果设计合理和入侵的雷电流在预期范围内,则系统得到有效保护。
5、每个SPD动作点,其对地电位会降低到他的殘压值,但由于导体的阻抗不能忽略,所以那怕连在一起的设备,随距离增加而电位增加。这是为什么保护设备的SPD要尽可能靠近设备。
发表于 2016-12-6 15:55:25 | 显示全部楼层
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发表于 2016-12-6 15:55:40 | 显示全部楼层
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发表于 2016-12-6 15:55:57 | 显示全部楼层
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发表于 2016-12-6 15:58:10 | 显示全部楼层
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发表于 2016-12-6 16:05:36 | 显示全部楼层
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发表于 2016-12-6 16:15:20 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2016-12-6 16:36:36 | 显示全部楼层

   回38#楼fitman:  电场的传送速度是光速,系统各处电位瞬间形成,不会有你所说的先传导到那里再有那里的现象。

   电场的传送速度是光速,这在大气中传播是正确的,但在导体中传播速度是不一样的。下面引用2段论述:

   《雷规》附录,第163页,“由于电脉冲在地中的速度是有限的,......”

   《智能建筑电气技术》2011年第六期第19页,上海2位电气大佬(陈众励/程大章)的“上海光源工程接地技术研究”一文,有下述的论述:
   “......,但由于雷电波陡度很大,而这时金属构架的“等势面”在短时间是无法建立起来的。......,实际上是由于金属构架自身电感和分布电容的作用,其影响远大于远大于防雷系统体电阻,......”
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