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发表于 2016-6-15 10:53:46
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推导过程错误之二:没有真正理解GB/T 16895.23-2012第C.61.3.6.2条,片面地将不常见的现象当作普遍规律。
条文目录全文:“C.61.3.6.2 故障回路阻抗的测量:考虑到导体电阻随温度升高而增大”,这就是公式中系数2/3的依据和出处。
自然界、电气界是有这种系数出现的现象存在,只有用熔断器作保护、或用断路器反时限段作后备保护时,才会长达5s短路持续时间,从而出现短路末期有高达近160度温度,从而如条文所表述的导体电阻随温度升高而增大到3/2状态。但是用上述2种保护多吗?全国作过统计没有,有哪几家设计院哪些项目,末端短路保护用熔断器的?只听说西欧有的国家多用熔断器的,IEC标准对全世界,全部一字不变用在中华人民共和国,行吗?编者们,你们考虑过国情吗?以本人设计为例,在末级终端保护几乎全是微断。
微断瞬断保护,持续时间为20ms(严谨地说,有用的只有15ms,短路最大瞬时电流发生在短路开始后的15ms内,像熔断器保护类似熔前时间一样,不考虑灭弧时间),短路时会产生多大热量,导体温升会多大,电阻会增加多大。
根据“相保电阻概念的危害性”一贴,44#本人计算和46#楼bzp4891版主的计算表明:BV2.5线,C16微断,电路分断时间t=20ms时,短路电流为160A,导线温升约为0.5度。如果BV2.5回路负载率(Ij/Iz)很小时,短路时温度接近环境温度,温度修正系数小于1.1,则与3/2系数相差很大,仍用Rs(m)≤ 2/3x(U0/Ia)去判断合格与否,就会出现很多的“冤案”“错案”。 |
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