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发表于 2016-12-6 10:20:09
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《雷规》条文的疑惑之九,补充一
目前多数建筑物,是钢筋混凝土框架结构,也有完全由槽钢、工字钢等做柱、梁的全钢结构的,这些建筑物的特点,遭雷击时,每层形成等电位层面。顶层面对地电位最大,地面层的层面电位最小。
引下线节点电位,通过导电钢结构件向其它该层地面各点、LPZ2区传导。传导到,与防雷区界面处SPD、电子设备机箱机壳机架、电子设备功能接地等等,传导有时间差异,有下面几种情况:
1)高电位先传导到界面的SPD,并有足够时间将SPD的箝位电位,先于电子设备机箱机壳机架、功能接地电位到达电子元件处,这很难,SPD有响应时间和传导时间的影响。
2)高电位先于、同时传导到电子设备的机壳、机箱,因其与元器件的距离达不到安全距离而发生闪络,元器件必会损坏。
3)高电位先于、同时传导到功能接地,雷电高电位必会对集成电路等低耐压器件产生闪络而损坏。
4)高电位同时传导到SPD和电子设备的机壳机架、机箱及功能接地,由于SPD箝位离元器件远,变成远水救不了近火,与2)、3)一样,元器件必将损坏。
从上可知,距离最近,动作时间最先的最末级SPD也难于保护电子设备。距离最远,动作时间最迟的处于地平面处的总配电箱的SPD,根本无法保护屋顶层面或其它层面的电子设备。 |
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